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COM Express Basic用サーマルソリューション

2021/12/22
ITM-330
COM Express Basic用
サーマルソリューション
CPU処理能力を
100%活用

消費電力45W、
動作温度60℃の場合
スロットリング不要

薄型&軽量

高さ:27mm
重さ:250g

静音動作

45db@4300rpm

最適な熱設計の課題解決

Advantechでは、コンピューティング・システムのパフォーマンス低下の要因となる、高温によるCPUのサーマルスロットリングの発生などを最小化させる独自の産業機器向けサーマルソリューション「QFCS Quadro Flow Cooling System」を実現しました。
高い熱放散効率、ノイズ耐性、薄型・軽量コンパクトなヒートシンクサーマルソリューションとして、ハイパフォーマンスなコンピューティング性能を必要とする産業用アプリケーションにご提案いたします。

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CPU温度の加熱
 

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PCBの屈曲
CPUのクラッシュ

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スペースの限られた
システムへの対策

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高い騒音レベル
 

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複雑な組み立てプロセス
追加の治具コスト

スロットリングなしでCPUの処理能力をフル活用

45Wプロセッサが発生する熱を放散して、100%のコンピューティング性能を実現します。

静音動作

高いノイズ耐性で45dB未満の静音動作を実現。例えば静かさの求められる病院等での利用に最適です。

容易な組み立て

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工具不要の組み立て式で、PCBの屈曲(基板の反り)を回避します。

薄型軽量の冷却ソリューショ

高さ27 mm(1.06インチ)、総重量250 g。スリムな薄型・軽量コンパクト設計は1Uシステムに簡単に収まり、多様なアプリケーションに対応可能です。

高度なサーマルソリューション
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デュアル・ヒートパイプ構造

放熱性に優れたヒートパイプをデュアル構成し、素早く熱を拡散

サーマルスリット

スタックドフィン積み重ね型&押出フィンが、冷却面積を最大化してエアフローを増加

CPUダイレクト・タッチ

QFCSの銅ブロックがCPUに直接タッチし、CPUからの発熱を素早く拡散

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エアホール

メモリの放熱を加速する垂直方向のエアフロー

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QFCS対応製品

Computer on Modules(COM)

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SOM-5899

  • 9th/8th Gen Intel® Xeon®/ Coreプロセッサ
  • COM Express Basic Module Type 6

SOM-5898

  • 7th Gen Intel® Xeon® / Coreプロセッサ
  • COM Express Basic Module Type 6
v

SOM-5897

  • 6th Gen Intel ® Xeon®/ Core プロセッサ
  • COM Express Basic Module Type 6
Computer on Modules(COM)

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Computer on Modules(COM)は、CPU、チップセット、メモリを備えたモジュールボードです。このボードを利用するには別途キャリアボードの開発が必要です。 COMアーキテクチャは、複数のフォームファクター、ピン配置タイプ、さらに標準規格の仕様に対応できるため、多様なアプリケーションで柔軟な適応を可能にします。AdvantechのCOM製品はお客様からの多様なご要望を満たせるような高水準の品質を提供し、お客様の製品化までの時間「Time To Market」を短縮します。

 

 

国内でのキャリアボード開発・DMSにも対応

アドバンテックは、キャリアボードや周辺システムの開発製造も含めた、お客様専用システムの開発製造受託サービス(DMS)を提供する事が可能です。数多くのCOM Expressボードやそのキャリアボード・システムの開発など、日本国内メーカーの要求基準を満足した、きめ細やかなカスタム対応を実施する事が出来ます。

 

 

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